[이슈밸리=임정은 기자] 정부가 반도체 관련 규제를 대폭 손질하기로 했다. 특히 초미세 반도체 공정 구현에 필요한 차세대 극자외선(EUV) 노광장비의 국내 도입을 촉진하기 위해 가스 안전 분야 규제를 개선한다.
산업통상자원부는 반도체 초강대국 달성 전략의 일환으로 반도체산업에 사용되는 고압가스에 대한 안전혁신과제 11건을 선정했다고 12일 밝혔다.
이슈밸리는 이날 정부 발표에 앞서 반도체 규제 완화를 촉구하는 ‘[사설] 삼성·SK 반도체 미래 투자, 더는 발목 잡지 말아야’를 보도한 바 있다.
이날 정부의 반도체 규제 완화 내용에 따르면 산업부는 반도체 생산장비·저장설비 등에 대한 고압가스 관련 7개 규제를 전문가 검토를 거쳐 신속히 개선해 기업 부담을 완화하고, 나머지 4개 과제도 관련 단체·업계 간담회와 현장 방문 등을 거쳐 개선 방안을 모색하기로 했다.
이를 위해 정부는 우리 기업이 첨단제조설비를 선점해 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 차세대 EUV 장비의 국내 도입시 걸림돌로 작용하는 규제를 완화한다는 방침이다.
EUV 장비는 극자외선을 이용해 반도체 회로를 그려주는 노광장비로, 네덜란드 ASML사(社)가 독점 생산하고 있다.
먼저 차세대 EUV 장비가 고압가스 배관에 신소재인 슈퍼듀플렉스강(스테인레스강 보다 내부식성, 저항성 등이 보완된 소재)을 사용하는 점을 고려해 관련 기준을 개선한다.
현재 우리나라 고압가스 법령에는 신소재 배관에 대한 사용 규정이 없어 EUV 장비의 도입이 사실상 어려운 상황이다.
이에 산업부는 안전성 검토를 거쳐 슈퍼듀플렉스강 등 미국기계학회(ASME)에서 인정받은 소재를 고압가스 배관에 사용할 수 있도록 가스 안전 분야 규제를 완화한다.
공장 내부의 가스용기 보관함(저장용 실린더캐비닛)과 관련한 기준도 개선된다.
현행 규정은 저장용 실린더캐비닛을 공장 내부에 설치할 경우 해당 장소의 지붕은 가벼운 불연재료로만 의무적으로 만들도록 규정하고 있어 복층으로 공장을 증설할 경우 가벼운 지붕이 상층의 바닥이 되면서 위층의 하중을 견디기 어렵다는 관련 업계의 볼멘소리가 꾸준히 이어져 왔다.
산업부는 전문가 검토를 거쳐 이러한 의무 규정을 면제하는 기준을 마련해 반도체 공장의 복층 증설을 용이하도록 한다는 방침이다.
아울러 고압가스 폭발시 인근 주택·학교와 인명 보호를 위해 설치하는 방호벽과 관련된 기준도 일부 고치기로 했다.
반도체 공장은 바닥면이 얇은 경량화된 복층 건물 구조인데 기존 규정은 방호벽 지주를 400㎜ 이상 깊이 묻거나 20㎜ 이상의 앵커볼트를 사용해 고정해야 한다고 명시하고 있어 지주 설치가 어렵다는 지적이 제기 됐다.
박일준 산업부 2차관은 "반도체 초강대국 달성을 촉진하고 지원하는 기폭제가 될 수 있도록 이번에 선정된 혁신규제 과제를 신속히 추진하겠다"고 말했다.
