이재용 회장, 日 요코하마 패키징 연구거점 점검…AI 반도체 경쟁력 확보 속도

[이슈밸리=한유진 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 패키징 기술 확보를 위해 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력도 확대한다.

삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마에 있는 ‘어드밴스트 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)’을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 기업들과의 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 생태계를 연결하는 연구거점이다. 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡는다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. 회사가 제시한 원화 환산 규모는 약 3500억원이다.

일본은 반도체 소재와 장비 분야의 기술 기반을 갖추고 있고 대학·연구기관과 기업 간 협력 여건도 조성돼 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 지원하고 있어 연구개발과 현지 협력을 확대할 수 있는 거점으로 판단하고 있다.

특히 요코하마는 도쿄와 인접해 전문 연구인력 확보에 유리하고, 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업들과의 기술 협력에도 적합한 입지로 평가하고 있다.

APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술로 연구 범위를 넓힐 계획이다. 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 역할을 확대하는 방안도 검토하고 있다.

웨이퍼 본딩은 반도체 웨이퍼를 서로 접합하는 기술이다. 여러 반도체를 연결하고 적층하는 과정에 활용되는 만큼 차세대 패키징의 주요 연구 분야에 해당한다. 유리기판 역시 APL이 개발·검증을 추진할 차세대 소재 가운데 하나다.

삼성전자는 APL과 한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직의 연구 분야를 달리하면서 두 조직 간 협력을 강화할 방침이다. 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발 거점으로 육성한다.

첨단 패키징은 GPU와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 개별 칩의 성능뿐 아니라 칩 사이에서 데이터를 얼마나 빠르게 주고받고, 전력 소모와 발열을 얼마나 줄이느냐에 영향을 미친다.

삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술에 더해 패키징 구현에 필요한 핵심 소재·설비 기술을 확보하고 차세대 제품 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다.